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36氪首发丨「硬之城」完成亿元级B2、B3两轮融资，建设电子产业柔性供应链+柔性生产的协同智造平台

Updated: 2022-03-16
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电子元器件智能供应链服务平台 36氪获悉，「硬之城」已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。融资所募集资金将用于「硬之城」加大……

Updated: 2022-03-16
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ICCAD是中国半导体业年度大聚会。在山城重庆举办的2020年ICCAD上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授的重量级报告呈现出了在新常态下中国IC设计业的现状：2020年中国本土IC设计公司达到了2218家，较2019年增加了438家，销售额增长23.9%，较2019年提升4.1%；布局也在发生变化，除北京、上海、深圳等传统集成电路设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计类企业数量都超过了100家。同时，中国开始进入以CPU为代表的高

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2020年半导体业12大热门交易

Updated: 2022-03-16
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尽管Covid-19疫情大流行分散了注意力，但电子和半导体行业的整合在2020年仍然是一个驱动因素。这一年交易很多，还有“大片”上演，虽然哪些可以超越中美贸易摩擦仍然是一个悬而未决的问题。随着中国市场重要性的不断提高，没有中国的批准，有一笔重要的交易可能难以完成。以下总结了今年全球半导体业出现的12笔交……

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中国芯片产业的“独立团”

Updated: 2022-03-16
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提起半导体人才，有两个学校特别突出：一个是清华大学，一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校，为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家，并通过传帮接代的校友关系，孵化出一批又一批的芯片企业。这种校友关系在清华学子朱一明的创业过程中体现的淋漓尽致： 2004年，89级物理系……

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CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世集成模拟外设简化设计

Updated: 2022-03-16
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近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon)，宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻……

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氮化镓——实现5G的关键技术

Updated: 2022-03-16
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如何实现 RF 链 5G 目标和“绿色”网络目标？进入 RF 氮化镓 (GaN) 的世界 – 这项高效、宽带隙、可靠的功率 PA 技术使网络效率逐年大幅提高。如下图所示，在基站收发台 (BTS) 生态系统中引入 GaN 后，前端效率大幅提升，使其成为适合高功耗和低功耗应用的一项全新首选技术。 ……

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126页深度-功率半导体赛道分析

Updated: 2022-03-16
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1、行业总览：千亿赛道，成熟市场叠加新兴纯增量市场 Ø功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit数据显示2018年全球功率器件市场规模为39……

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兆易创新与IAR Systems 进一步强化在Arm开发领域的合作关系

Updated: 2022-03-16
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瑞典, 乌普萨拉 — 2020年12月3日，IAR Systems®，面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商，宣布与兆易创新，业界领先的半导体供应商继续深化合作，并为兆易创新GD32系列基于Arm Cortex®-M内核的MCU产品家族提供性能强大的解决方案。2020年6月，IAR S……

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突发！台湾五大MCU厂商齐涨价，交期拉长至四个月以上

Updated: 2022-03-16
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MCU 市场近期对于涨价蠢蠢欲动，先前传出，由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势，业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。同时，由于晶圆代工价格涨幅至少10%、封测也上涨5-10%，带动平均成本上升，加上订单多看至明年上半年，需求远大于供给下，台湾五大MCU 企业异口同声在第四季调涨部分产品价格。据了解证实，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾MCU厂近期同步调升报价，部分产品调幅超过

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晶圆涨、封测涨、芯片涨、材料涨…涨价的野火烧到哪了？

Updated: 2022-03-16
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1 半导体产业链涨价汇总材料/PCB 覆铜板 11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%……

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MCU累计出货5亿颗！GD32闪耀2020“中国芯”应用创新设计IAIC大赛

Updated: 2022-03-16
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2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行，标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官！现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。 ……

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