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半导体行业2021－2022 年投资展望，六个趋势

Updated: 2022-03-16
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一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政府的停摆，但线上会议，视频，低价教学笔电，chrome book 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准，加上美国商务部对华为及海思进行的全技术封锁，及列入更多国内科技……

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兆易创新受益MCU涨价与RISC-V架构和ARM架构的发力

Updated: 2022-03-16
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兆易创新作为全球首颗RISC-V架构MCU生厂商，或将凭借强劲的产品竞争力持续受益于MCU涨价。值得一提的是，MCU多数采用ARM架构，而苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。ARM架构正在抢占X86等老牌架构市场。　　MCU是微控制单元（Microcontr……

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华为再投第三代半导体企业

Updated: 2022-03-16
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前言近日，专注于半导体领域的宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东为哈勃科技投资有限公司，初看可能觉得没什么，但值得关注的是该公司是由华为成立的一家投资公司。据了解，作为华为旗下的平台，自2019年4月成立以来，仅一年多的时间里，已先后投资了20家半导体供应链企业，包括山东天岳……

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RISC-V：准备好与Arm竞争了吗？

Updated: 2022-03-16
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过去二十多年，基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命，并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是，随着英伟达计划收购这家英国公司，Arm的中立性将受到质疑。作为替代者之一，RISC-V是否做好了准备？ RISC-V是今年庆祝成立十周年的一种开源处理器体系结构，它在全球的开发人员中越来越受欢迎。近几个月来，有迹象……

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金航标kinghelm产品“双11”在电商平台大卖

Updated: 2022-03-16
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今年“双11”期间，金航标kinghelm北斗天线GPS天线连接线连接器等产品（www.BDS666.com）在各电商平台大卖。Kinghelm的kh系列产品在立创商城（www.szlcsc.com）的销售额是增长最快的。立创商城在“双十一”期间，发动了购物最高金额者奖励特斯拉tesla新能源汽车等一系列在行业非常有影……

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华为再投第三代半导体企业

Updated: 2022-03-16
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前言近日，专注于半导体领域的宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东为哈勃科技投资有限公司，初看可能觉得没什么，但值得关注的是该公司是由华为成立的一家投资公司。据了解，作为华为旗下的平台，自2019年4月成立以来，仅一年多的时间里，已先后投资了20家半导体供应链企业，包括山东天岳……

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芯片自立自强丨推动国产汽车芯片做大做强——中国汽车芯片产业创新战略联盟一届一次理事会暨成立大会在京召开

Updated: 2022-03-16
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党的十九届五中全会提出“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”，并将其摆在各项规划任务的首位进行专章部署。习近平总书记指出“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”。做好两个循环，实际上就是要更好利用两个市场、两种资源，不断培育我国参与国际合作和竞争的新……

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30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商综合实力对比

Updated: 2022-03-16
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概要 ASPENCORE旗下《电子工程专辑》分析师团队通过第一手跟踪调查和分析，加上各家公司的官网信息和公开数据，挑选出30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商，并对他们进行了适当的量化评估和综合实力陈述。这是China Fabless 100系列行业分析的又一重量级报告，相信会让读者更加全面而深入地了解中……

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国内外电源芯片大盘点（附核心技术、主要产品、关键应用、主要客户、竞争优势等）

Updated: 2022-03-16
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圣邦股份核心技术：低功耗模拟信号链和电源管理技术主要产品：16大系列1400余款型号的高性能模拟IC产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器、模拟开关、电平转换及接口芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控芯片、DC/DC转换器、背光及闪光LED驱动、OVP及负载开关、马达驱动、……

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中国键合丝主要厂商汇总

Updated: 2022-03-16
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1 半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线，是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制程中必不可少的核心基础原材料。本调研报告从集成电路、半导体分立器件、功率半导体、光电子器件四种主要封装应用方面，对2019年度半导体键合丝产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分……

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无惧高温！SiC加速推动结温进军200°C

Updated: 2022-03-16
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Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用，包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机

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射频前端模组，看这一篇就够了

Updated: 2022-03-16
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射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。过去10年本土手机的全面崛起，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础；而5G在中国的率先商用化，以及全球贸易环境的变化，又给本土射频行业加了两捆柴火。射频前端芯片产……

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