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  • Updated: 2022-03-10
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Gallium Nitride (GaN) is a next-generation semiconductor material that operates 20 times faster than older conventional silicon (Si) technology and can deliver a three-fold power boost for cutting-edge fast-charger products while delivering performance far far more than existing products. At the same size, the output p……
  • Updated: 2022-03-10
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The trend of artificial intelligence (AI), edge computing and the Internet of Everything has brought about the ubiquitous demand for sensing, communication and power solutions, and the importance of compound semiconductors has also increased sharply. From servers in data centers, Netcom equipment, to RF power amplifier……
  • Updated: 2022-03-10
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SiC是半导体领域最具成长力的材料,预计到2028年市场增长5倍。 SiC目前有两大应用市场,一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT,二是以SiC基板(Substrate,大陆多称之为衬底,也有称之为blankraw wafer,空白晶圆)承载GaN做5G基地台的RF功率放大。 SiC和GaN都是市场备受瞩目的第三代半导体材料,第一代是硅,第二代则是砷化镓。第三代又称宽带隙半导体。其最主要应用就是功率电子领域,功率半导体两个最重要参数
  • Updated: 2022-03-10
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随着汽车电动化、智能化、网联化等发展,汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中,汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分,汽车半导体可大致分为功率半导体(IGBT和MOSFET等)、MCU、传感器及其他等元器件。 对于新能源汽车而言,汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器,……
  • Updated: 2022-03-10
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随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道,大家对第二代半导体中的硅基半导体,也已经有很多了解。而今天,我们要谈的,是下一代,即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。 碳化硅(SiC),与氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)等一起,属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽……
  • Updated: 2022-03-10
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近日网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息,据称欧美政府正在起草一份方案报告,美国和欧洲的半导体制造商,全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后,中国汽车将进入大面积停产状态。这或再次掀开了中国半导体“芯片之殇”的伤疤。 中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,……
  • Updated: 2022-03-10
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【CSDN 编者按】RISC-V 掀起大热,毫无疑问,它未来无限光明、前途无量,但是,我认为它还有不小的进步空间。本文将带领大家一起看看 RISC-V 目前还存在的一些缺陷…… 在硬件设计方面,人们经常吹捧的一种设计是 RISC-V,它的 ISA 是开放的……
  • Updated: 2022-03-10
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“02专项”支持下的上市公司全景 提到中国集成电路产业的发展,就不得不提到“02专项”。 特别是在硬科技投资领域,10年前开始,就有一大批投资机构围绕在“02专项”周围,跟随着国家支持集成电路的步伐,展开同步投资。 此前,市场上也有消息传闻,国家集成电路大基金二期主投方向为半导……
  • Updated: 2022-03-10
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最近,美国SIA公布了4月份的全球半导体器件销售额数据:和上月相比,4月份的销售额小幅下跌,和去年同期相比增长也仅为6.1%。销售数据有突破正常动态区间的下限、进一步下探可能,后续形势不容乐观 从区域分布的详细数据上看,这次全球所有其它国家地区都呈现下跌,仅有中国大陆的销售额小幅反弹,使得……
  • Updated: 2022-03-10
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我上个月发布了球主要晶圆厂分布统计数据的第一版,得到不少行业内同仁的指点和建议。所以这次我根据大家的反馈,对数据进行了修改和整理。 1)修改部分错误信息 2)增加部分遗漏工厂/供应商 3)增加主要晶圆厂的封测工厂信息 4)增加产品类型信息 由于数据收集整理的工作量比较大,所以目前为……
  • Updated: 2022-03-10
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根据日本经济产业省最新公布数据,日本5月份本土半导体设备产值达到1430.39亿日元,较去年同期增长23.3%。其中: 晶圆制造设备:产值23.27亿日元,同比增长5.2% 晶圆加工设备:产值1101.50亿日元,同比增长33.3% 封装测试设备:产值55.06亿日元,同比增长-64.84% 其……
  • Updated: 2022-03-10
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根据中国大陆海关发布的数据,从2017年1月至今(6月),我国大陆从世界各地进口了接近100亿美金的半导体和IC制造设备(含二手) 我特地下载了数据,并进行整理。由于数据量较大,我计划分上下两期发布: 注)我国海关将今年1、2月的数据合并发布,所以我将数据统一放在二月,实际该月数据是包含两个月的数据……

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