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  • Updated: 2022-03-10
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FPGA(Field Programmable Gate Array,可编程门阵列)被称为数字芯片领域的“万能芯片”,它可以通过编程,组合成任意数字电路,可应用到通信、人工智能、手机、航空等各个领域。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 同时,尽管FPGA赛道较小,但其利润空间巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等产品,FPGA芯片利润率要更高。中低密度百万门级、千万门级FPGA芯片研发企业利润率接近50%,高密度
  • Updated: 2022-03-10
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电源芯片是本轮半导体“芯片荒”中最为严重的细分行业之一,受供不应求市场行情影响,相关芯片价格大涨,该领域企业的业绩也水涨船高,其中上海贝岭、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企业在半年归母净利润同比还实现翻倍、甚至数倍增长。 高景气行情下,电源芯片赛道的国产企业发展机遇是怎么发生的?产品又有何优势呢?“硬核中国芯……
  • Updated: 2022-03-10
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长期以来,我国集成电路产业普遍注重应用层面SoC的开发,在底层技术上投入有限。虽然得益于国内市场的迅速膨胀而积累了大量的发展资金,但在核心技术链、关键供应链上仍然存在不少断点,忽视底层技术特别是以IP为代表的关键核心环节。 目前,使用最广泛的IP内核来自Arm、Synopsys、Imagination和C……
  • Updated: 2022-03-10
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一直以来,电源管理芯片国内自给率极低,近90%市场被国外品牌占据。但自2020年底开始,全球电源管理芯片供需失衡,交货周期持续拉长,加上本土化供应需求强烈和国产企业经过多年的技术积累,在电源管理芯片的部分细分领域中技术已经可与海外巨头相拼,国产电源芯片的市场供应已在逐步增加。 国产电源芯片企业近来营收表现……
  • Updated: 2022-03-10
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由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中,百余家国产芯企业报名参评,200余款产品将与广大电子工程师集中见面。 现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业,同时请您为中国芯的前进投下宝贵的一票! 企业介绍 宁波群芯微电子有限责任公司成……
  • Updated: 2022-03-10
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7月,万众期待的华为P50系列手机正式发布,虽然仅支持4G通信,但是其核心元器件实现了100%来自本土供应商。毫无疑问,这是半导体供应链本土化的一个标志性事件;特别是自中美关系遇冷、新冠疫情蔓延以来,全球半导体供应链的重构已是正在进行时。 如何把握中国半导体供应链的新风向与新变化?2021年9月1-3日,……
  • Updated: 2022-03-10
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从去年开始缺芯现象,延续到现在,丝毫不见好转。 上个月发生的香港500万芯片被抢、深圳千万芯片被偷事件,告诉我们事情大有愈演愈烈之势。 各类芯片终端需求持续旺盛,导致晶圆代工各制程产能严重不足。 国内的晶圆厂,因为产能紧张,只能优先满足长期合作伙伴,中小客户就算预先付款,也未必……
  • Updated: 2022-03-10
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中国上海- 2021年7月22日— 瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie 同时出席本次媒体沟通会。 沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后,从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程……
  • Updated: 2022-03-10
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当今世界正处于百年未有之大变局中 加之”疫“外突袭 全球集成电路产业链经受考验 汽车、手机等行业一次次遭遇“缺芯”之痛 “中国芯”成了科技自立自强 摆脱“卡脖子”之手的关键战场 十年磨一剑 国内IC企业正在崛起 他们潜心前行,全情投入 芯师爷面向国内芯片产业发起挑战征集令 诚邀您参加 “20……
  • Updated: 2022-03-10
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汽车行业芯片短缺危机在今年二季度陡然加剧,据第一财经近日报道称,北京、上海包括豪华、合资、自主与新能源在内的二十多个品牌汽车4S店,几乎所有的汽车品牌经销商都面临缺货问题,有的车款提货要等数月之久。 图源:第一财经 不仅仅是汽车专用芯片,面板驱动IC、电源管理芯片及功率半导体等缺货问……
  • Updated: 2022-03-10
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一场求“芯”大战正在上演。 头一次听说零部件开始短缺之时,董洁还像往常一样下订单给合作的晶圆代工厂,对方却表示没办法安排,这让董洁感到意外。因为仅仅几个月前,对方还追着他们“多下个单救个急、帮衬一下”。 这发生在2020年8月左右。“或许产能过一段时间就缓解了”,董洁当时这么想。 她是国内一家电源管理芯片……
  • Updated: 2022-03-10
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计到量产,其中包括全球率先推出的代表最高水平的国产一站式IP和定制服务赋能高端芯片国产化》的主题演讲中,剖析了四大行业挑战与趋势:高度集成SoC芯片挑战工艺和mask的极限,Chiplet 技术广泛应用突破单一工艺和芯片瓶颈,3D封装技术和异构SiP成为高端芯片主流,高端SoC芯片挑战IP“集”限。阐明了新趋势下国产化……

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