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  • Updated: 2022-03-10
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据彭博社报道,1 月 19 日,微软最近聘请了苹果公司的高级芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片,以使其云业务更具竞争力。 不过,微软此举可能会招致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。 据知情人士透露,Mike Filippo 将加入Rani Borkar 负责的Azure 团队,……
  • Updated: 2022-03-10
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芯片供应不足继续困扰着主要汽车制造商福特。 从下周(2月7日)开始,福特将被迫关闭8条生产线,其余生产线保持单班制,继续低水平生产。 结果,福特的股价再次下跌了 9%,过去三个月的所有涨幅为零。 福特发言人表示,由于缺乏生产汽车的芯片,他将从下周开始关闭美国、加拿大和墨西哥的 8 条生产线。 ……
  • Updated: 2022-03-10
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据台媒报道,1月17日,部分晶圆厂近期收到台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。 我说清楚了。 涨价幅度至少10%,和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。 台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商,面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺,过……
  • Updated: 2022-03-10
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1月17日,在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下,日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料,以确保这些战略产品的稳定供应。 我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。 日本供应链。 类似的计划目前在欧洲和美国建立,但由于对国内公司的过度保护,它们可能违反世界贸易组织的国内补贴规则。 根据日经新闻报导……
  • Updated: 2022-03-10
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1月16日消息,世界移动通信系统协会(GSMA)推动了一项全球加速计划,以加速5G毫米波技术的发展。 全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进,都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波(mmWave)。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划,呼吁运营商中国联……
  • Updated: 2022-03-10
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2020年底以来,“芯荒”问题成为全球热门话题,不少芯片厂商都在积极增加产能供应,但不少芯片依然供不应求,芯片价格不断上涨。 近日,有自媒体账号整理了2022年第一季度半导体行业涨价情况。数据显示,2022年第一季度共有19家企业宣布涨价。晶圆代工行业共有5家企业宣布涨价,涨幅大部分在10%以上。 ……
  • Updated: 2022-03-10
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1月19日,上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》: 沪府规〔2021〕18号 上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 各区人民政府,市政府各委、办、局: 现将《新时期促进上海市集成电路产业和软……
  • Updated: 2022-03-10
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据日经新闻1月13-12日报道,全球半导体晶圆供需依然紧张,预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。 日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次独家采访中表示,到 2026 年产能将满负荷。 桥本真幸表示:“半导体硅片依直径区分种类,而所有种类的半导体硅片产能持续……
  • Updated: 2022-03-10
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1月12日消息,国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大,但使用的5G基带芯片,尤其是5G射频芯片,主要在中国大陆,还要看其他芯片厂商。 . 此前,Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。 昨天,富满微证实,5GRF芯片通过互动平台量产。 资料显示,富满微(富满电子)成……
  • Updated: 2022-03-10
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1月12日,山东天岳先进科技有限公司 (以下简称“天岳先进”,688234.SH)在上海证券交易所科技创新委员会正式挂牌上市,是真正的A股碳化硅概念股! 碳化硅概念股曾经比较火爆,但由于近期整个半导体板块的行情大幅调整,天岳先进在开盘时遭遇突破,报77.98元,跌幅7.81%。很快,天岳先进的股价开始回落……
  • Updated: 2022-03-10
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近年来,半导体大行其道,海信、格力、格兰仕、美的等众多消费电子品牌厂商都开始做芯。 近日,美的集团表示已通过互动平台进入芯片领域。 2018年下半年开始量产,2021年开始量产。 主要生产的芯片是MCU控制的芯片,年产量约1000万片。 除了MCU芯片之外,美的还表示未来将继续提高芯片产量,并进入功率、电……
  • Updated: 2022-03-10
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1月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告(World Fab Forecast),指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元历史新高,再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示,晶圆厂设备支出2020 及2021 年分……

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