Industry Trends

Understanding industry dynamics is crucial for businesses and practitioners. It provides valuable information that helps us make informed decisions, maintain competitive advantages, and adapt to constantly changing market environments.

MCU国产化 – 人间正道是沧桑

Updated: 2022-03-16
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自华为事件以后的很长一段时间，中国半导体行业就一直很火热，一方面缘于政策扶持，另一方面也是供需市场需求的自然发酵，加速了国产半导体在各领域遍地开花。近期清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在全球CEO双峰会上做了《人间正道是沧桑，关于大变局下的战略定力》的演讲，指出当前国内半导体的发展，应该……

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被搅动的万亿5G市场：亿级用户的连接重构与产业互联网的诞生｜36氪年度行业研究

Updated: 2022-03-16
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编者按：阔别波澜壮阔的2020年，我们即将迎来充满希望与未知的激荡新十年。科技与资本的双重推动，是这个十年的时代主旋律，也很可能成为下个十年的创新主推力。因此，临近2020年年底，我们推出了“年度行业研究”这个系列，选择了当下最受关注的领域进行系统梳理。这些行业，或正在改写当下新经济格局，或有可能重塑未来商业甚……

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国际半导体设备公司排名

Updated: 2022-03-16
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国际半导体设备公司排名全球和国内半导体设备厂最新排名！日本厂商独领风骚，中国大陆厂商厚积薄发。 1、美国Applied Materials（应用材料）美国的应用材料公司从2007年开始就一直占据首位，除2011年被全球最大的半导体光刻设备厂商ASML夺取外，该公司一直保持着领导……

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好消息！国内半导体封装测试行业景气显著上行

Updated: 2022-03-16
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由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。全球封装测试市场三足鼎立我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业……

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IGBT主要企业汇总！

Updated: 2022-03-16
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什么是IGBT 所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做……

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谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.........

Updated: 2022-03-16
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谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电.......... 去年中美贸易占打得很响，其中最受益的就是半导体企业，在半导体产业链中，我们的封测技术做的很牛，虽然在芯片制造、设计方面和美国还有很大落差，但封测领域完全可以独当一面。封测领域的三家龙头分别是长电科技、华天科技、通富微电。这三家无论从基本……

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MCU国产化 – 人间正道是沧桑

Updated: 2022-03-16
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金航标研发新能源汽车简易定位产品KHA1688

Updated: 2022-03-16
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金航标公司为了巩固现有新能源汽车厂的合作关系，进一步的扩大在新能源汽车行业的市场份额，配合KH系列北斗天线连接线接插件等产品围绕新能源汽车客户服务，研发kinghelm品牌KH1688系列产品。金航标开始量产的新能源汽车简易定位产品KHA1688，该产品为基站定位、北斗BDS兼容GPS，双模定位可以自由热切换，采用高级……

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国产模数转换 ADC 芯片的现状、困境和历史机遇

Updated: 2022-03-16
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自然界产生的信号，都是模拟信号，比如我们说话的声音，看到的景色，感受到的温度、湿度、压力、流速、光、电、风及个人的呼吸、血压、体温、心跳、体重、血糖，体脂等等。这些模拟信号都得最终放在电脑，手机等数字领域进行处理，存储或者传输，那如何把模拟信号转换成数字信号呢？就需要一个转换器芯片，它就是芯片界的翘楚—……

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碳化硅器件及其发展现状

Updated: 2022-03-16
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碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体，可在更高温度、电压及频率环境正常工作，同时消耗电力更少，持久性和可靠性更强，将为下一代更小体积、更快速度、更低成本、更高效率的电力电子产品提供飞跃的机遇。碳化硅电力电子器件技术的进步及产业化，将在高压电力系统开辟全新应用，对电力系统变革产生深远影响。碳化硅电力电子器件优……

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IC封装知识：晶元级封装技术

Updated: 2022-03-16
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传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。当I／O间距缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶元级封装技术利用薄膜再分布上艺，使I／O可以分布在I……

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C家族进化完全体——C2000+变频器！

Updated: 2022-03-16
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对台达自动化比较熟悉的伙伴们，知道台达变频器有“M300”和“C2000”两大主力系列。 “精巧型变频器M300系列”：这一系列我们之前曾经多次介绍过，包含MS300（标准泛用型）、MH300（高性能）、ME300（经济型），其功率范围在0.2-75KW。随着在今年9月份M系列代表的白壳机全面退市……

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