天眼查App显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等；注册资本由约9027万增至约9770万，增幅超8%。

据天域官网信息，天域(TYSiC)成立于2009年。它是中国[敏感词]家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最[敏感词]的人才组成。天域是中国[敏感词]家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。 月产能 5000件。 凭着[敏感词]的外延能力和[敏感词]的测试和表征设备，天域为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs 和 IGBTs等。

此前，华为哈勃曾入股了碳化硅企业天科合达，天科合达是全球排名第四、我国排名[敏感词]的碳化硅晶片制造商，目前已经实现6英寸碳化硅晶片的批量供应。目前上交所已受理北京天科合达IPO申请，

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有前景的半导体材料。第三代半导体材料是我国“新基建”战略的重要组成部分，有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。

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