PCB层中英文名称 

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

top overlay和bottom overlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

top paste和bottom paste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的top paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层。

multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

 阻焊层和助焊层的区分 

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。 

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 

请注意：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层。

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有top layer或者bottom layer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接。

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油。

3、paste mask层用于贴片封装。

SMT封装用到了：

top layer层，top solder层，top paste层，

且top layer和top paste一样大小，

top solder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

top solder和multi layer层

(经过一番分解，我发现multi layer层其实就是top layer，bottom layer，top solder，bottom solder层大小重叠)，

且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮(即：与solder层对应的区域要有top layer或bottom layer层的部分)。

现在，我得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的。solder层表示的是不覆盖绿油的区域。

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